交钥匙服务

服务

定制模拟混合信号ASIC解决方案，ASIC，系统芯片，FPGA设计服务，设计验证，验证的硅，IC设计服务，DFT服务

IP核心

微控制器和IDE的解决方案，定制存储器IP和I / O的，DDR3 / DDR2内存控制器，3D图形处理器的穿戴式/物联网，千兆以太网PHY核心，有线和无线连接

服务

ASIC设计、无线、交钥匙（供应链服务）、硬件设计、天线

IP核心

射频、模拟、电源、数字

服务

ASIC设计和供应，全面的测试解决方案

服务

ASIC服务，混合信号服务，规格-IN /交钥匙服务

IP核心

高速Serdes解决方案、高端、高速ADC/DAC、低功耗、经济高效的8位和16位MCU、视频、图像和数据压缩、MIPI、射频

服务

半导体封装，封装技术，设计服务，测试服务，交钥匙服务

服务

RTL设计、地点和路线，包括时间验证、封装设计、晶圆制造、COT服务

IP核心

多速率SerDes、宽范围兼容以太网PHY、AFE、显示端口、HDMI、处理器

服务

ASIC交钥匙、后端服务、架构、模拟和射频、算法、电路板设计

服务

ASIC设计和系统芯片服务，PD，STA&Synthesis，流程开发，模拟和定制布局设计，RTL设计和验证

服务

ASIC交钥匙解决方案，FPGA到ASIC，供应链管理，设计/后端服务和IC验证

服务

高级包装服务、半导体测试服务、机械、电气和热模拟、分析服务、可靠性和故障分析

服务

物联网运营外包解决方案、安全集成电路供应、射频和混合信号测试、前端带出、掩模和晶圆采购、后端制造和测试、供应链管理

服务

前端设计专业知识、IP/SOC验证专业知识、物理实现专业知识、ASIC设计专业知识、嵌入式系统服务

IP核心

验证IP，有条件接入平台机顶盒控制平台

服务

ASIC设计和供应，IC设计服务，ASIC业务案例验证，传感器/ MEMS接口，电源管理，高性能和低功耗，高电压设计，测试和封装，产业化，供应链管理，功能安全

服务

系统-定制ASIC设计、交钥匙（供应链服务）、传感器接口、集成电源、高压专业知识

IP核心

模拟IP

服务

包装解决方案、包装服务、原型制作、批量制造、后端晶圆加工、组件供应管理、内部包装技术

服务

集成电路设计服务，半导体IP和芯片产品，全周期ASIC和SoC交钥匙解决方案，ASIC特性服务，合作伙伴接入

IP核心

CoreVCO、CorePLL、CorePLL6G、CoreADC、CoreDCDC、天线开关、天线、CoreHW IPs

服务

晶圆处理，装配服务，球/立柱安装，杂交设计与制造，全后端交钥匙解决方案，环境试验和实验室分析

服务

ASIC/SoC设计与实现、模拟、射频和混合信号、交钥匙制造、设计转换

服务

微电子组装服务，电子光学和光电子组装服务，光电设计，供应链服务，晶圆级服务

服务

集成电路（IC）设计，全交钥匙ASIC供应商，无晶圆厂制造

IP核心

逻辑系列，模拟